5月30日至31日，2024全球車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體峰會(huì)暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展在中國(guó)杭州圓滿(mǎn)召開(kāi)，高新發(fā)展下屬成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯未半導(dǎo)體”）受邀參加峰會(huì)并榮獲獎(jiǎng)項(xiàng)。
聚焦行業(yè)趨勢(shì) 共話車(chē)規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)方案
本次峰會(huì)以“車(chē)啟芯時(shí)代，引領(lǐng)芯未來(lái)”為主題，全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家共同研究探討最新行業(yè)政策、未來(lái)趨勢(shì)、先進(jìn)技術(shù)等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題，通過(guò)精彩的主題演講和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)展示，促進(jìn)知識(shí)共享，提升汽車(chē)電子系統(tǒng)的可靠性和性能，為全球汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈未來(lái)發(fā)展注入新動(dòng)能。
芯未半導(dǎo)體應(yīng)邀在峰會(huì)上發(fā)表主題演講《車(chē)規(guī)級(jí)IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案》。演講通過(guò)從芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的多個(gè)維度進(jìn)行分析，提出了車(chē)規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)挑戰(zhàn)的解決方案，贏得了臺(tái)下行業(yè)專(zhuān)家、同仁的陣陣掌聲。
榮獲行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng) 技術(shù)實(shí)力廣受認(rèn)可
作為成都首個(gè)功率半導(dǎo)體代工平臺(tái)、成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺(tái)，芯未半導(dǎo)體憑借研發(fā)團(tuán)隊(duì)在IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)的深厚技術(shù)積累，打造出了具有完整性、先進(jìn)性、可靠性的現(xiàn)代智能化IGBT產(chǎn)品生產(chǎn)線，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供高性能、高適用性的IGBT產(chǎn)品及應(yīng)用方案。在此次峰會(huì)上，芯未半導(dǎo)體憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品力榮獲“功率半導(dǎo)體模塊制造杰出供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)。此次獲獎(jiǎng)，代表了行業(yè)及市場(chǎng)對(duì)芯未半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力和服務(wù)質(zhì)量的認(rèn)可和鼓勵(lì)，更是對(duì)其在汽車(chē)電子市場(chǎng)中所展現(xiàn)出的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的有力認(rèn)證。
前沿產(chǎn)品“集結(jié)”亮相 吸引多方駐足交流
在本次峰會(huì)上，芯未半導(dǎo)體展示了先進(jìn)、穩(wěn)定、可靠的分立器件加工、模塊封測(cè)工藝，以及適用于工控、光儲(chǔ)充、新能源車(chē)等各類(lèi)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全套系統(tǒng)解決方案，芯未半導(dǎo)體技術(shù)工程師及銷(xiāo)售人員認(rèn)真為前來(lái)咨詢(xún)的參展觀眾詳細(xì)介紹工藝技術(shù)和應(yīng)用方案，吸引了與會(huì)觀眾紛紛駐足觀看、交流洽談，并表達(dá)出濃厚的興趣和合作意向。
未來(lái)，芯未半導(dǎo)體將加強(qiáng)對(duì)功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)的研究與投入，持續(xù)為中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品制造技術(shù)、系統(tǒng)解決方案，打造具有高科技、高效能、高質(zhì)量的新質(zhì)生產(chǎn)力制造企業(yè)，為持續(xù)推進(jìn)功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代貢獻(xiàn)力量。