10月13日上午，高新發(fā)展投資建設(shè)的芯未半導(dǎo)體項(xiàng)目一期通線儀式順利舉行，標(biāo)志著一期項(xiàng)目全面通線投產(chǎn)，芯未半導(dǎo)體項(xiàng)目推進(jìn)邁出關(guān)鍵一步。
活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)圖
芯未半導(dǎo)體項(xiàng)目位于成都高新西區(qū)，是成都首個(gè)功率半導(dǎo)體代工平臺(tái)和成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺(tái)，主要為功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)等提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測(cè)代工-組件集成代工的一站式代工服務(wù)。本次通線投產(chǎn)后，將形成約6萬(wàn)片/年IGBT芯片（折合8寸）、120萬(wàn)只/年功率模塊生產(chǎn)能力。
作為成都高新區(qū)圍繞集成電路細(xì)分領(lǐng)域引進(jìn)的強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈項(xiàng)目，芯未項(xiàng)目于2022年8月開工建設(shè)，到本次正式通線總歷時(shí)1年，真正體現(xiàn)了快落地、快動(dòng)工、快建設(shè)、快投產(chǎn)的“高新速度”。芯未項(xiàng)目通過(guò)整合成都本地優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源，可有效補(bǔ)足成都地區(qū)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造鏈能力，有助于成都高新區(qū)加快構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，有效支撐產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈。
芯未1期項(xiàng)目圖
本次通線，標(biāo)志著高新發(fā)展在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。高新發(fā)展將堅(jiān)定不移推進(jìn)國(guó)企改革轉(zhuǎn)型升級(jí)，聚焦國(guó)產(chǎn)替代與創(chuàng)新升級(jí)，加快功率半導(dǎo)體行業(yè)布局，助力高新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)“建圈強(qiáng)鏈”，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)根基。
未來(lái)，高新發(fā)展將始終秉承“發(fā)展高科技，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”的初心使命，堅(jiān)定向科技型實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型目標(biāo)，力爭(zhēng)做精做強(qiáng)功率半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)，持續(xù)推進(jìn)特色工藝及先進(jìn)功率半導(dǎo)體芯片到模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，打造國(guó)際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化工藝平臺(tái)，持續(xù)助力高新區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構(gòu)建。