7月8日上午，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產項目（以下簡稱“芯未項目”）首臺設備搬入儀式在成都高新西區(qū)圓滿舉行。成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局、高新發(fā)展、芯未半導體、西區(qū)公司、倍特建安和中電三局相關負責人，以及芯未半導體設備商共同出席見證。
活動現(xiàn)場
賀照峰總經理致辭
高新發(fā)展總經理賀照峰現(xiàn)場致辭，他表示“芯未項目”是高新發(fā)展圍繞集成電路細分領域重點打造項目，首臺設備的搬入，是“芯未項目”的重要節(jié)點，也是高新發(fā)展轉型工作的重要一步，高新發(fā)展將和芯未半導體一道，以實干精神推動特色功率半導體產業(yè)鏈和價值鏈的發(fā)展，為高新區(qū)乃至成都市高質量發(fā)展注入新動力。
設備供應商代表致辭
本次搬入儀式上，世界領先的半導體設備供應商齊聚一堂，表示將與芯未半導體一起創(chuàng)新發(fā)展，助力中國IGBT產業(yè)邁向國際一流水平。
胡強博士致辭
高新發(fā)展副董事長、芯未半導體總經理胡強博士表示成都高新區(qū)圍繞功率半導體，特別是IGBT領域打造的強鏈補鏈項目，芯未半導體首臺設備的搬入對項目來說具有里程碑意義。在上市公司的統(tǒng)籌下，芯未將傾力打造高效生產模式，聚焦核心制造環(huán)節(jié)，創(chuàng)造產業(yè)高端價值，為國內IGBT產業(yè)提檔升級提供專業(yè)、完整、先進的一條龍解決方案。未來芯未半導體將向著成為國際一流的集成功率半導體制造服務商的愿景而繼續(xù)奮進。
活動剪彩儀式
活動現(xiàn)場的各位領導嘉賓共同上臺，完成了芯未項目首臺設備搬入剪彩儀式。
活動剪彩儀式
在隆重的音樂聲中，領導嘉賓們移步到設備車前，為即將入場的首臺設備揭幕，標志著芯未項目首臺設備正式入場。
芯未半導體是高新西區(qū)首家面向新能源場景的功率半導體器件和集成組件制造企業(yè)，投產后可提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測代工-集成組件的一條龍代工服務，填補成都在功率半導體生產和工藝平臺支撐方面的空白，為包括功率半導體設計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應用企業(yè)等提供IGBT特色代工服務，實現(xiàn)產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新和優(yōu)勢互補，助力成都高新區(qū)打造功率半導體價值高地。
高新發(fā)展作為高新區(qū)管委會領導下的唯一上市國有企業(yè)，將圍繞高新區(qū)深化國企改革決策部署，認真貫徹落實黨工委管委會對高投集團轉型發(fā)展工作的部署要求，力爭做精做強功率半導體主營業(yè)務，強鏈補鏈可持續(xù)發(fā)展，加速功率半導體國產替代。