乘國企改革之風(fēng)
2022年是國企改革三年行動計(jì)劃的收官之年，高新區(qū)國企黨工委在2月22日的國企改革專題會議上強(qiáng)調(diào)，2022年是決戰(zhàn)決勝國企改革三年行動的收官之年，要確保行動全面勝利收官；國企借助資產(chǎn)整合或可實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型，要注重向低碳化、科技化的方向發(fā)展，貫徹碳中和的戰(zhàn)略，提升自主創(chuàng)新能力，增強(qiáng)國有資本在這些領(lǐng)域的控制力與影響力。
戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型謀“芯”篇
高新發(fā)展正在加快重塑高科技主營業(yè)務(wù)架構(gòu)，立足成都高新區(qū)電子信息支柱產(chǎn)業(yè)，建立充分競爭具備硬核技術(shù)的新主業(yè)，通過內(nèi)生發(fā)展和上市公司并購等多種手段快速做大做強(qiáng)，爭取在某一細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展成為具有領(lǐng)先地位和強(qiáng)大影響力的優(yōu)質(zhì)上市公司，更好回報(bào)廣大中小股東。2022年，高新發(fā)展并購整合功率半導(dǎo)體企業(yè)成都森未科技有限公司（以下簡稱“森未科技”）和成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯未半導(dǎo)體”），由此正式進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)，建立并逐步提升自身科技核心競爭力。
森未科技專注功率半導(dǎo)體器件研發(fā)，對標(biāo)全球IGBT龍頭英飛凌的同類芯片產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)化10年以上，現(xiàn)已具備較強(qiáng)的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及研發(fā)能力。其深耕IGBT芯片技術(shù)與應(yīng)用，器件產(chǎn)品全面采用溝槽柵+場截止技術(shù)，覆蓋600-1700V以及低、中、高頻應(yīng)用領(lǐng)域，已成功開發(fā)不同電壓等級和應(yīng)用場景的芯片超過100款，累計(jì)取得相關(guān)技術(shù)專利40多項(xiàng)。森未科技是國內(nèi)產(chǎn)品線覆蓋最廣的IGBT功率半導(dǎo)體公司之一，其產(chǎn)品已進(jìn)入工業(yè)變頻、感應(yīng)加熱、特種電源、新能源發(fā)電及儲能市場，后續(xù)將重點(diǎn)推進(jìn)其產(chǎn)品在電動汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用。其核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由清華大學(xué)和中國科學(xué)院的博士組成，在功率半導(dǎo)體專業(yè)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)累積均超過15年；專職研發(fā)人員占比已超過40%。
芯未半導(dǎo)體是森未科技打造Fab-lite模式的重要載體，重點(diǎn)建設(shè)功率半導(dǎo)體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線，特別注重超薄晶圓和高能注入等特色工藝研發(fā)攻關(guān)，以打造IGBT產(chǎn)品核心競爭力重要工藝支撐。森未科技經(jīng)過多年的技術(shù)累計(jì)，已充分掌握上述超薄晶圓和高能注入等特色工藝所需的核心技術(shù)，其聯(lián)合芯未半導(dǎo)體的發(fā)展，將讓森未科技經(jīng)營模式從Fabless轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab-lite，兼具IGBT芯片設(shè)計(jì)、封裝、生產(chǎn)能力。
功率半導(dǎo)體賽道揚(yáng)帆創(chuàng)變
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，在推動國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會進(jìn)步、保障國家安全等方面具有戰(zhàn)略性作用。功率半導(dǎo)體是半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，在國家經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型以及形成國家核心技術(shù)能力方面有著舉足輕重的作用。國家已出臺系列政策支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體行業(yè)市場迎來了廣闊的發(fā)展前景。
近年來，在電動車、光伏風(fēng)電、變頻家電等下游需求拉動下，功率半導(dǎo)體IGBT行業(yè)保持快速增長態(tài)勢。功率半導(dǎo)體行業(yè)受新能源行業(yè)增長帶動，市場規(guī)模持續(xù)增長，但中高端IGBT市場長期受進(jìn)口品牌壟斷，國際巨頭企業(yè)占有率極高。作為新能源汽車、新能源發(fā)電及儲能、工控等領(lǐng)域不可或缺的元器件，IGBT的國產(chǎn)化需求明確。
根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2024年，功率半導(dǎo)體全球市場規(guī)模將達(dá)到538億美元；中國作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國，預(yù)計(jì)2024年市場規(guī)模達(dá)到197億美元，占全球比重為36.6%。
并購森未科技和芯未半導(dǎo)體后，高新發(fā)展將同時(shí)具備功率半導(dǎo)體IGBT的研發(fā)和設(shè)計(jì)能力。借助森未科技在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，高新發(fā)展將實(shí)現(xiàn)高科技轉(zhuǎn)型突破，主營業(yè)務(wù)將從傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)逐步轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂懈呒夹g(shù)門檻、高盈利水平、高資產(chǎn)質(zhì)量特征的高科技產(chǎn)業(yè)，并實(shí)現(xiàn)向高新技術(shù)企業(yè)的徹底轉(zhuǎn)型。
選優(yōu)賽道深耕行業(yè)，揚(yáng)帆功率半導(dǎo)體賽道。高新發(fā)展將以此為路徑繼續(xù)深化國企改革，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級，深入踐行上市公司高質(zhì)量發(fā)展。